金融界2024年12月26日消息成都股票配资,国家知识产权局信息显示,中国工商银行股份有限公司取得一项名为“种打孔机”的专利,授权公告号CN222200870U,申请日期为2024年4月。
专利摘要显示,本实用新型提供了一种打孔机,可以应用于打孔设备技术领域及金融技术领域,包括底板,打孔组件,限位板和限位块。底板适用于放置待打孔的纸质凭证;打孔组件包括打孔刀,打孔刀被构造成在悬设于底板的上方的第一位置,及伸入底板内的第二位置之间移动,以在处于第二位置的状态下,穿过纸质凭证形成通孔;限位板可移动地设置于底板的顶面,限位板适用于抵接纸质凭证的侧边,以使纸质凭证随限位板沿第一方向移动;两个限位块可滑动地设置于限位板上,两个所述限位块适用于抵接于纸质凭证的相对的两侧边,以使纸质凭证随限位块沿与第一方向相正交的第二方向移动;纸质凭证响应于限位板和/或限位块的移动,被调节至打孔刀下方的打孔位置。
本文源自:金融界成都股票配资